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第1657章 回旋镖在呼啸（第2页）

锤哥点了点头：“没错，G77确实是2019年推出的，但麒麟9X的设计时间是在2013年到2014年之间，那时候ARM还没有正式发布G77。所以，麒麟9X上的G77，其实是海思基于ARM的授权，自行研发的‘提前版’。”

他顿了顿，继续解释：“这种做法在芯片行业并不罕见，尤其是在高端芯片设计中，厂商往往会提前获取架构授权，并基于未来的架构进行定制化设计。”

弹幕开始冷静分析：

【难怪麒麟9X的GPU性能这么强……】

【这等于说海思提前布局了未来架构？】

【锤哥你是说麒麟9X其实是一个‘未来芯片’？】

锤哥笑了笑：“某种程度上可以这么说。麒麟9X不仅在制程上领先全球，它的架构设计也具有很强的前瞻性。”

他调整镜头，画面再次切换，这次对准了芯片的基带区域。

“接下来，我们来看麒麟9X的5G基带部分。这也是它最核心的技术之一。”

弹幕瞬间安静，所有人都屏息以待。

“麒麟9X集成了Balong5000级别的5G基带，支持Sub-6GHz和毫米波双模通信，峰值速率可达7。5Gbps，延迟低于1ms。”

弹幕再次炸锅：

【我靠！这不比现在5G还快？】

【锤哥你确定这不是未来科技？】

【这芯片真的是2015年量产的？】

锤哥点了点头：“是的，虽然Balong5000是2019年才正式商用的，但麒麟9X的基带模块早在2014年就已经完成设计，并在2015年实现量产。”

他顿了顿，语气变得有些感慨：“这说明海思在5G技术上的布局，远远早于外界的认知。麒麟9X不仅仅是一颗手机芯片，它更像是一次技术预演。”

弹幕开始刷起：

【海思牛逼！】

【麒麟9X，未来科技！】

【锤哥继续拆！】

锤哥笑了笑，继续操作：“好，兄弟们，接下来我们要进入更深入的分析，看看麒麟9X的电源管理模块和封装工艺。”

他将镜头对准Die的边缘区域，那里有一圈密集的焊点，连接着芯片与主板。

“麒麟9X采用了台积电的CoWoS封装技术，也就是Chip-on-Wafer-on-Substrate，这种封装方式可以有效提升芯片的散热效率和电气性能。”

弹幕刷起：

【锤哥你是不是在说麒麟9X用了GPU级别的封装？】

【这芯片真的不是电脑CPU？】

锤哥点头：“没错，CoWoS封装原本是用于高性能GPU和AI芯片的，但麒麟9X却将其用于手机芯片，这在当时是非常激进的做法。”

他顿了顿，继续道：“这也说明，麒麟9X的设计目标不仅仅是手机，它可能还被用于其他高性能设备，比如平板、笔记本电脑，甚至是边缘计算设备。”

弹幕开始刷起：

【锤哥你是说麒麟9X还能上笔记本？】