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第300章 芯片堆叠技术堪称7nm（第2页）

机缘巧合下，反倒是另外一个技术突破了。

这个技术叫做芯片堆叠技术。

同样是14nm的芯片，却可以叠加在一起，从而提升更强的性能，从而使性能上与7nm的芯片媲美。

总而言之，

这是一个很不错的技术。

众所周知，一个技术的发展方向，一个是量变的，一个质变。

从14nm到7nm之间，自然是质变。

如今，

大唐科技公司的员工，把堆叠技术给拿了出来，相当于是走出来了另外一条路。

不是7nm的芯片，但是从结果上来说，一样让人振奋。

那些技术人员，却没有李云看上去的激动，反而在有些郁郁寡欢。

没办法！

堆叠技术毕竟是新的技术，芯片本来就有散热的问题，否则不会有CPU要烧了的说法。

两个芯片堆叠在了一起，那散热的问题就更大了。

而且，

两个芯片毕竟本来属于单独的系统，两个系统联系在了一起，就要协同作战。

还真不是两个芯片叠在一起就行了。

真要是这么简单的话，那早就有人开始这么做了。

美丽国那边早就开始走这么一条路，就是这么一条路，也有点艰难，才不会走。

只是说，

夏国也是机缘巧合下，突破了堆叠技术。

刚好能在个方向，再前进一步。

“可以有，这个真的可以有！”

李云对于这个技术的突破，倒是十分的满意。

毕竟，

在他看来，只要技术突破了，那就是好事。

“李哥，这还有很大的问题。”

“我们觉得，这还有几个方向可以稍微优化一下下。”

“不过，我们的研究思路是没有错的。”

“我感觉有些点还可以再度考虑一番。”

……

在李云说完之后，这些技术人员还开口争论了几句，提出了自己的意见。

大家平时就是这么相处的。

李云作为老板，也并不存在所谓的架子。

这更不可能让技术人员，去讲所谓的人情世故，为此，大家有什么情况，都说了出来。